ダイボンディングとは？――切り出したチップを正しい位置へ実装する

Die Pick-up、Die Attach、接着材、位置精度、Die Bonder、Chiplet/Fan-OutでのPlacement精度を解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Die Bondingは、Dicingで切り分けたDieを取り出し、Leadframe、Substrate、Carrier、別のDieなど所定位置へ固定する工程です。

後工程では「チップを置くだけ」に見えますが、位置、傾き、高さ、接着層、Damageを同時に管理する精密実装です。

Dicing Tape上のDieを裏側からNeedle等で押し上げ、Colletで吸着して取り出します。薄いDieではCrackやWarpへの配慮が必要です。

用途、熱伝導、電気接続、信頼性によって方式が変わります。

従来Packageでも位置精度は重要ですが、Fan-OutやChipletでは後のRDLやFine Pitch接続と位置関係が直結します。

FOPLPではMolding後にDie Shiftが生じるため、Placement Accuracyだけでなく「置いた後にどれだけ動くか」も重要です。

Wafer認識、Wafer Map、Pick Up、Vision Alignment、Bond Head、Stage、Force/Temperature Controlなどで構成されます。