フリップチップとは？――チップを裏返して多数の端子を直接つなぐ

Flip Chip、Bump、Microbump、Underfill、C4、Fine Pitch化とWire Bondingとの違いを解説する。

客観的事実この記事のタイプ：事実・解説

公開 2026/9/1 確認 2026/9/1 読了 8分中級執筆: 知識図書館編集部

まず結論

Flip Chipは、Dieの電極面をSubstrate側へ向け、面内に配置した多数のBumpで直接接続する実装方式です。

Die周辺からWireを引くWire Bondingと異なり、Chip面全体へI/Oを配置できるため、高I/O・短配線・高性能Packageに適します。

Solder Bump、Cu Pillar、Microbumpなどがあります。Pitchが狭くなるほどAlignment、Coplanarity、Surface状態が厳しくなります。

DieとSubstrateの位置をVisionで合わせ、Thermal CompressionやReflow等で接続します。

数千接点のうち一つでもOpen/Shortがあれば製品不良になるため、全面での高さと接合品質が重要です。

DieとSubstrateの隙間へResinを充填し、Thermal Expansion差によるStressを分散させます。

Wire Bondingは周辺Pad中心で成熟・低Cost。Flip Chipは高I/OとElectrical Performanceに強い一方、Substrate、Bump、Assembly精度が必要です。

Chiplet、2.5D/3DではさらにFine Pitch接続が求められ、Hybrid Bondingなど別技術へ発展しています。